2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。

在当天的发布会上，高通全球副总裁侯明娟表示，高通骁龙品牌自2012年的龙年发布至今已有12年，截至2023年底，全球由骁龙平台赋能的智能手机已经达到了19亿部。同时，在2023年全球出货的高端手机上，骁龙平台的占比达到了73%，在旗舰手机上更是达到了83%，可以说高通骁龙处理器，几乎已经成为安卓旗舰智能手机的首选。值得一提的是，高通的骁友会成立仅三年的时间，全球粉丝量也已经达到了1400万。

对于此次发布的第三代骁龙8s平台，据介绍，其基于台积电4nm工艺制程，继承了与第三代骁龙8旗舰平台相同的CPU架构，包含1个Cortex-X4超大核，CPU主频高达3.0GHz，还有4个主频2.8GHz的性能内核，以及3个主频高达2.0GHz的效率内核。官方宣称，第三代骁龙8s的CPU性能相比竞品提升了20%。

在GPU方面，第三代骁龙8s采用的也是与第三代骁龙8旗舰平台相同的GPU架构，核心数量和频率似乎略有降低，不过，高通表示，第三代骁龙8s游戏能效相比竞品提升了15%。同时，第三代骁龙8s还支持硬件级的光线追踪，并且支持骁龙Adreno游戏运动引擎2.0和游戏超分功能，可以沉浸式的移动游戏体验。

在影像能力上，第三代骁龙8s集成感知18-bit三ISP，支持照片和视频实时语义分割、暗光拍摄，还集成了AI辅助的影像特性组合，包括自动曝光、自动对焦、自动人脸检测等等。

在AI能力方面，第三代骁龙8s得益于异构计算架构，可以通过CPU、GPU、NPU在AI计算上的协同，带来AI性能的大幅提升，可以支持最高100亿参数的AI大模型在端侧运行，并且支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

在网络能力方面，第三代骁龙8s集成了骁龙X70 5G基带芯片，以及FastConnect7800移动连接系统，支持最新的WiFi 7、蓝牙LE Audio等技术。

此外，第三代骁龙8s还支持骁龙畅听技术，Aqstic扬声器放大技术，头部空间音频技术，以及先进的数据和隐私保护技术。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性，旨在提升用户体验，助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案，骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。”

小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，小米品牌总经理卢伟冰在发布会上表示：“我们很高兴能与高通技术公司合作，推出首款搭载第三代骁龙8s的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。”同时，卢伟冰还透露，小米CIVI 4 Pro将会首发第三代骁龙8s，后续Redmi也会推出相应机型。

此外，荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s，首款终端预计将于3月面市。

编辑：芯智讯-